I. Tavman
发表
I. Tavman,
A. Turgut,
M. Chirtoc,
2008
.
I. Tavman,
A. Turgut,
M. Chirtoc,
2009
.
Mehmet Akif Ezan,
Ismail H. Tavman,
M. A. Ezan,
2017
.
I. Tavman,
Ş. Tavman,
S. Evcin,
1997
.
R. Saidur,
I. Tavman,
A. Turgut,
2018
.
I. Tavman,
Y. Seki,
K. Sever,
2013
.
I. Tavman,
1998
.
I. Tavman,
M. Sarıkanat,
Y. Seki,
2006
.
I. Tavman,
M. Sarıkanat,
Y. Seki,
2008
.
I. Tavman,
M. Sarıkanat,
H. Yildiz,
2008
.
I. Tavman,
M. Sarıkanat,
Y. Seki,
2013
.
Y. Aydogdu,
I. Tavman,
M. Kök,
2009
.
I. Tavman,
1996
.
I. Tavman,
M. Sarıkanat,
K. Sever,
2011
.
I. Tavman,
Dilek Kumlutaş,
H. S. Tekce,
2007
.
I. Tavman,
M. Sarıkanat,
Y. Seki,
2012,
Fibers and Polymers.
M. Mutlu,
I. Tavman,
M. Sarıkanat,
2010
.
I. Tavman,
M. Sarıkanat,
Y. Seki,
2008
.
I. Tavman,
A. Turgut,
M. Chirtoc,
2016
.
I. Tavman,
Ismail H. Tavman,
1997
.
I. Tavman,
Dilek Kumlutaş,
2006
.
Ismail H. Tavman,
I. Tavman,
1996
.
Dilek Kumlutaş,
Ismail H. Tavman,
M. Turhan Çoban,
2003
.
I. Tavman,
A. Turgut,
M. Chirtoc,
2016
.
J. Pelzl,
I. Tavman,
A. Turgut,
2008
.
I. Krupa,
I. Tavman,
I. Novák,
2012
.
Metal particle filled, thermally conductive polymer composites for electronic packaging applications
I. Tavman,
T. Evgin,
2015,
2015 IEEE 21st International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME).
I. Tavman,
H. Akinci,
2000
.
Mehmet Sarikanat,
Yoldas Seki,
Kutlay Sever,
2009
.
I. Tavman,
Y. Seki,
K. Sever,
2009
.
I. Tavman,
A. Turgut,
F. Guner,
2011
.
I. Tavman,
Ş. Tavman,
1999
.
M. Mutlu,
I. Tavman,
M. Sarıkanat,
2009
.
I. Tavman,
A. Turgut,
2010
.
I. Tavman,
Ş. Tavman,
1998
.
I. Tavman,
A. Turgut,
M. Chirtoc,
2012
.
I. Tavman,
A. Turgut,
M. Chirtoc,
2012
.
Y. Aydogdu,
I. Tavman,
A. Turgut,
2011
.
I. Tavman,
1991
.
O. Fudym,
I. Tavman,
A. Turgut,
2011
.
Alpaslan Turgut,
Ismail H. Tavman,
I. Tavman,
2009
.
I. Tavman,
A. Turgut,
M. Chirtoc,
2017,
International Journal of Thermophysics.
O. Fudym,
I. Tavman,
A. Turgut,
2009
.
I. Krupa,
I. Tavman,
A. Turgut,
2008
.
I. Tavman,
T. Evgin,
2017,
2017 IEEE 23rd International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME).
I. Tavman,
T. Evgin,
2015
.