T. Kangasvieri
发表
O. Nousiainen,
L. Lehtiniemi,
T. Kangasvieri,
2008,
Microelectron. Reliab..
J. Halme,
T. Kangasvieri,
Markku Lahti,
2007
.
T. Kangasvieri,
J. Vähäkangas,
J. Halme,
2008
.
Heli Jantunen,
T. Kangasvieri,
J. Vähäkangas,
2006
.
Jussi Putaala,
T. Kangasvieri,
J. Vähäkangas,
2006,
Microelectron. Reliab..
H. Jantunen,
T. Kangasvieri,
M. Komulainen,
2005,
2005 European Microwave Conference.
M. Lahti,
T. Kangasvieri,
J. Vahakangas,
2008,
IEEE Microwave and Wireless Components Letters.
H. Jantunen,
T. Kangasvieri,
M. Komulainen,
2008,
IEEE Transactions on Advanced Packaging.
Heli Jantunen,
T. Kangasvieri,
J. Vähäkangas,
2003
.
O. Nousiainen,
T. Kangasvieri,
R. Rautioaho,
2010
.
H. Jantunen,
O. Nousiainen,
T. Kangasvieri,
2008,
IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing.
Jussi Putaala,
O. Nousiainen,
T. Kangasvieri,
2006
.
H. Jantunen,
O. Nousiainen,
T. Kangasvieri,
2011,
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology.