A. Heittmann

Monte Carlo simulation of multilevel switching in hybrid CMOS/memristive nanoelectronic circuits

A. Heittmann, T. G. Noll, T. Noll, 2012, 2012 International Semiconductor Conference Dresden-Grenoble (ISCDG).

Three-dimensional integration scheme with a thermal budget below 300 °C

Ulrich Ramacher, A. Heittmann, P. Benkart, 2007 .

Yield-improving test and routing circuits for a novel 3-D interconnect technology

H.-J. Pfleiderer, Ulrich Ramacher, A. Heittmann, 2006 .

Eine Test- und Ansteuerschaltung f ¨ ur eine neuartige 3D Verbindungstechnologie

Ulrich Ramacher, A. Heittmann, P. Benkart, 2005 .

Active Pixel Sensor Arrays in 90 / 65 nm CMOS-Technologies with vertically stacked photodiodes

C. Mayr, S. Henker, R. Schüffny, 2007 .