Treatment process before printing of printed circuit board

本发明涉及一种印刷线路板印刷前的处理工艺，所述印刷线路板包括银浆贯孔印刷线路板、铜浆贯孔印刷线路板及银浆跨线印刷线路板，所述印刷线路板印刷前的处理工艺包括如下步骤：盐酸型清洗液酸洗-加压循环溢流水洗-加压水洗-超声波浸水洗-高压水洗-市水或DI水洗-吸干基板表面水分-高风力冷风吹干基板及其孔内的水分-高温烘干-使用翻转冷却机对基板进行翻转冷却。 优点：本发明具有一是银浆与铜箔的接触电阻低，其单点接触盘接触电阻≤15mΩ，产品在经过热风整平工艺的高温冲击后，跨线阻值保持相对稳定，阻值变化率≤20%；二是银浆贯孔孔电阻小并且稳定，产品单孔阻值≤30mΩ/0.5mm贯孔孔径；三是贯孔孔内银浆形状好，无明显的银浆空洞存在。