Application of the plasma spraying process to the production of metal-ceramics substrates for hybrid microelectronics

Analyse des substrats ceramiques (Al 2 O 3 )-metal, obtenus par pulverisation au plasma d'arc pour circuits electroniques. Les resistances sont deposees sur ces 3 substrats selon 3 technologies differentes: -la pulverisation au plasma pour deposer les resistances composites Fe 3 O 4 /NiO, une technologie d'application en film epais par serigraphie de l'encre resistante DP 1321, une technologie d'application par pulverisation au magnetron d'un film mince de NiCr