Kalibrierung von integrierten Drucksensoren im Waferverbund (On-Wafer Calibration for Pressure Sensors)

Abstract Die Entwicklung neuer mobiler Systeme wird weiterhin Fortschritte in der Verpackungstechnik von integrierten Schaltungen bewirken und die eingesparte Fläche ermöglicht zusätzliche Produkteigenschaften, welche sich verkaufsfördernd auswirken. So finden sich beispielsweise Höhenmesser und Barometer bereits heute in Uhren und Taschenmessern wieder. Hierzu werden Drucksensoren von hoher Genauigkeit und mit möglichst kleinem Formfaktor herangezogen, d. h. im Idealfall vollständig kalibrierte Drucksensoren für die Flip-Chip-Montage. Für solche Bauelemente sind neue Methoden für die notwendige Kalibrierung zu entwickeln. Im Folgenden wird ein Verfahren für die Kalibrierung von integrierten Drucksensoren im Waferverbund vorgestellt, das am FhG-IMS Duisburg Einsatz findet.