Application of MEMS Technology in Microelectronic Packaging

최근 마이크로 프로세서 (micro processor), 주문형 반도체 (ASIC)등의 비메모리 제품에 대한 시장의 요구 와 휴대폰, PDA (Personal Digital Assistant) 및 초소형 음악 플레이어 등의 보급률 급진전으로 마이크 로 시스템의 소형화, 다기능화에 대한 요구가 고조되고 있다. 이러한 경향은 많은 양의 정보를 신속하고 정 확하게 처리하기 위한 반도체 기술의 발전을 1차적으로 요구하는 것이지만, 시스템 내에서의 신호 전달 및 상 호 시스템간의 신호 전달에 기여하는 반도체 패키징 기 술의 발전을 요구하는 것이기도 하다. 전자 시스템의 발전 동향을 이와 같이 이해하는 것이 현재로써는 가장 일반적이고 또한 널리 통용되고는 있지만, 이는 반도체 기술과 패키징 기술이 명확히 구분되어 이해되는 전통 적인 기술 개념에 기반 하는 것임에 주목할 필요가 있 다. 즉, 반도체 제작 기술로만 이해되고 적용되어 오던 많은 기술들이 점차 패키징 기술에도 도입되면서 반도 체 기술과 패키징 기술간의 차이가 줄어드는, 이른바 패러다임의 변화가 진행되고 있는 것이다. 반도체 공정 기술로써 개발되었지만 최근 첨단의 고 밀도 다기능 및 초소형 패키지의 개발에 적용되고 있거 나 적용될 가능성이 있는 기술로써 가장 대표적인 것으 로 MEMS (Micro-Electro-Mechanical System) 기 술을 이용한 Si 구조물 제작 기술을 들 수 있다. MEMS 기술은 기존의 반도체 공정을 이용하여 Si을 기계적으로 가공하는 기술인데, 이를 이용하여 Si을 가 공할 경우 다양한 형태의 Si 구조물을 만들 수 있으므 로 압력센서, 가속도 센서 및 광학 기구물 등을 만드는 데 널리 이용되고 있다. 전자 패키징 분야에서도 Si 칩의 적층 또는 각종 수동소자의 임베딩 등을 위하여 Si의 구조를 제어해야할 필요가 제기됨에 따라 이러한 MEMS 기술의 차용을 고려하기에 이르렀다. MEMS 기술 중 전자 패키징에 가장 적극적으로 응 용되고 있는 것이 Si의 건식.습식 식각 기술이다. Si 은 건식 또는 습식으로 식각이 가능하며, 경우에 따라 등방성 또는 이방성 식각이 가능하므로 그 사용 목적에 따라 최적의 칩 형상을 구현할 수 있다. 본 연구에서는 이러한 건식.습식 Si 식각 기술의 종류와 식각 메커니 즘에 대해 알아보고 전자 패키징에의 도입결과에 대해 소개하고자 한다.