A Study on the Productivity Improvement used by the Air Stick Feeder and the Fiber Sensors in Surface Mount Technology

Abstract The surface mount technology is used, as mounting relay using Chip Mounter that is inserted into the junction box, etc. car and small components such as 0402 and 0603 Chip. In this study we developed stick tube forsupplying the relay that cause problems as components is heavy and suggested the technology using fiber sensors to eliminate missing insertions or improper insertions because of small components. And we show to result of the experiment how to increased the productivity. Key Words : Fiber Sensor, SMT, Relay, Chip Mount * Corresponding Author : Chi-Su Kim(Kongju Univ.)Tel: +82-10-3096-0031 email: cskim@kongju.ac.kr Received September 30, 2014 Revised January 6, 2014 Accepted March 12, 2015 Published March 31, 2015 1. 서론 표면실장기술(Surface Mount Technology)이란 부품의 리드를 기판(PCB)의 구멍에 삽입하지 않고, 기판위에 솔더크림을 도포한 후 그 위에 부품을 실장하고, 이를 오븐에 구워 납을 굳힘으로써 표면실장부품(Surface Mount Device)을 부착시키는 방법이다[1]. 표면 실장 기술은 자동차 정션박스 등에 삽입되는 릴레이를 칩 마운터를 이용하여 실장 하는 경우와 0402(0.4mm, 0.2mm), 0603(0.6mm, 0.3mm)과 같은 소형의 부품을 실장 하는 경우가 있다. 이 때 릴레이는 일반 칩과 다르게 스틱 튜브로 공급되고 부품의 무게가 무거워 기존 방식을 사용하면 픽업 시 받는 부하가 크기 때문에 다른 방식의 부품 공급 장치를 필요로 한다[2]. 또한 반대로 크기가 작은 미소 칩은 너무 작기 때문에 카메라를 사용한 비전 검사 후 기판에 실장 할 때 미․오삽을 발생시킬 수 있다[3].따라서 본 논문에서는 무거운 무게로 인해 문제가 발생하는 릴레이 공급을 위한 스틱 튜브의 개발과 반대로 너무 크기가 작아 발생하는 미․오삽 방지를 위한 파이버 센서를 이용한 기술을 제시하여 얼마나 생산성이 향상되었는지 실험을 통해 보여준다.