A BGA Package Routing Algorithm on Sketch Layout System

BGA (Ball Grid Array) パッケージの平面配線問題は, ピンーパッドのマッピング問題として定式化される。本論文では, 位相レイアウトモデルに基づいたスケッチレイアウトシステムにおけるBGA配線手法を提案する。提案手法は, 各配線を対角線上に存在するピンから離れたピン間を通過させることにより, 最大混雑度および最大配線長の減少を可能とし, 同一周上のピン列におけるピッチを通過する配線本数の差を1に抑えることができる。提案手法を計算機上に実装し, 評価した結果を報告する。

[1]  Wayne Wei-Ming Dai,et al.  Topological routing in SURF: generating a rubber-band sketch , 1991, 28th ACM/IEEE Design Automation Conference.

[2]  Masao Sato,et al.  Routability of a rubber-band sketch , 1991, 28th ACM/IEEE Design Automation Conference.

[3]  W.W.-M. Dai,et al.  Fast pad redistribution from periphery-IO to area-IO , 1994, Proceedings of IEEE Multi-Chip Module Conference (MCMC-94).

[4]  Wayne Wei-Ming Dai,et al.  Rubber band routing and dynamic data representation , 1990, 1990 IEEE International Conference on Computer-Aided Design. Digest of Technical Papers.

[5]  W. Wei-Ming Dai,et al.  Single-layer fanout routing and routability analysis for ball grid arrays , 1995, Proceedings of IEEE International Conference on Computer Aided Design (ICCAD).

[6]  Charles E. Leiserson,et al.  Algorithms for routing and testing routability of planar VLSI layouts , 1985, STOC '85.