Modeling of photolithography process in semiconductor wafer fabrication systems using extended hybrid Petri nets

为了描述半导体晶片制造，有效地流动，扩大混合 Petri 网(EHPN ) 的一个新建模方法被建议。到分离部分和复杂影印石版术的连续部分处理的模型，混合 Petri 网(HPN ) 被介绍。为了应付影印石版术的复杂性，处理，象封装和分类那样的面向对象的方法与 HPN 模型一起是综合的。EHPN 定义根据 HPN 模型和面向对象的方法被介绍。面向对象的混合 Petri 子网模型为每个典型物理对象被开发，为过程步建模的 EHPN 被组织。表明建议当模特儿的方法的可行性和有效性，一个真实晶片影印石版术盒子被用来说明当模特儿的过程。当模特儿的结果显示 EHPN 能处理有效地的一个复杂影印石版术过程的动态建模。