새로운 바이어스 회로를 적용한 L-band용 One-Chip MMIC 믹서의 설계 및 제작

본 논문에서는 L-band용 이동통신 단말기에 적용 가능한 수신단 MMIC 믹서의 설계 및 제작에 관한 연구를 다룬다.단일 칩으로 집적하기 적절한 LO 및 RF balun을 능동소자를 이용하여 구성하였으며 각 능동소자의 공정상의 변화를 보상하기 위하여 새롭게 제안된 바이어스 회로를 적용하였다.믹서의 변환이득은 -14 dB이며 IP3는 약 4dBm,포트간 격리도는 25dB 이상의 값을 가진다.제안된 새로운 바이어스 회로는 FET와 저항으로 구성되며 공정상의 변화와 온도의 변화 등에 의한 문턱전압의 변화를 보상해 줄 수 있다. 설계된 칩의 사이즈는1.4mm×1.4m이다.