Radio Frequency transmitter/receiver system

본 발명은 SIP(System In Package) 구조를 가지는 RF송수신 시스템에 관한 것으로서, 본 발명에 의한 RF송수신 시스템은 기판에 실장되는 제1소자부; 상기 제1소자부 위에 위치되어 기판과 결합되는 쉴드케이스; 및 상기 쉴드케이스 위에 실장되는 제2소자부를 포함한다. 본 발명에 의하면, 종래의 SIP 실장 구조를 개선하여, 소자들의 실장 면적을 최소화하면서도 와이어 본딩 사이, 그리고 소자 사이에 발생되는 기생성분 및 신호 커플링 현상, EMI 현상 등을 억제할 수 있는 효과가 있다. 또한, 부품의 실장 설계가 용이해지고, 제품의 크기를 최소화할 수 있으며, 생산 공정을 단순화할 수 있게 된다.