Patterned cracks improve yield in the release of compliant microdevices from silicon-on-insulator wafers
暂无分享,去创建一个
B. Chui | B. Pruitt | D. Rugar | H. J. Mamin | J. Doll | G. Hill | N. Harjee | J. I. Padovani
暂无分享,去创建一个
B. Chui | B. Pruitt | D. Rugar | H. J. Mamin | J. Doll | G. Hill | N. Harjee | J. I. Padovani