This paper studies the cleaning of commercial copper with two new aqueous alkaline solutions containing formaldehyde and D(+)glucose at room temperature. The results are compared with a conventional cleaning solution. Three organic corrosion inhibitors were used: Phloroglucinol, 8-Quinolinol and Resorcinol. Rest potential, polarization resistance and polarization curves were the electrochemical techniques used. The gravimetric technique was also used. It has been observed that the two new cleaning solutions remove copper tarnishing. The solution with D(+)glucose produces the best surface finish. Likewise, the conventional solution is an excellent copper cleaning bath. The order of inhibition efficiency of the organic inhibitors is as follows: 8-Quinolinol > Phloroglucionol > Resorcinol.
Untersuchung von zwei alkalischen Losungen zur Reinigung von Kupfer im Vergleich mit einem herkommlichen Bad
In dieser Arbeit wird die Reinigung von kommerziellem Kupfer unter Verwendung von zwei neuen alkalischen Losungen, die Formaldehyd und D(+)Glukose enthalten, bei Umgebungstemperatur untersucht. Die Ergebnisse werden mit einer konventionellen Reinigungslosung verglichen. Es wurden drei organische Oxidationsinhibitoren verwendet: Phloroglucinol, 8-Chinolin und Resorcin. Folgende elektrochemische Techniken kamen zur Anwendung: Messung von Korrosionspotential und Polarisationswiderstand sowie die Aufnahme von Polarisationskurven. Des weiteren wurde die gravimetrische Methode eingesetzt. Es war zu beobachten, das durch die beiden neuen Reinigungslosungen die Anlaufschichten auf dem Kupfer innerhalb weniger Sekunden entfernt wurden. Die beste Oberflachenqualitat ergibt sich durch Anwendung der Losung mit D(+)Glukose. Die konventionelle Losung stellt ebenfalls ein sehr gutes Reinigungsbad fur Kupfer dar. Die Reihenfolge der Wirksamkeit der organischen Inhibitoren ist: 8-Chinolin > Phloroglucinol > Resorcin.
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