Die großen Herausforderungen in der Mikroelektronik in den nächsten zehn Jahren

ZusammenfassungSeit der Geburt der Mikroelektronik mit der Erfindung der integrierten Schaltung vor 40 Jahren beobachten wir ihre ungebrochene Weiterentwicklung. Heutige mikroelektronische Schaltungen können etliche Millionen Bauelemente auf kleinstem Raum beherbergen, was es gestattet, neue und neuartige elektronische Systeme für bisher ungeahnte Anwendungen kostengünstig zu erzeugen. diese Weiterentwicklung wird auch in den nächsten zehn Jahren nicht gebremst werden, was unsere Phantasie in Hinblick auf die möglichen Anwendungen bei weitem überfordert. Es gilt jedoch, einige große Herausforderungen anzunehmen und Lösungen für die damit verbundenen Probleme zu finden: Neue Szenarien für finanzierbare Forschungs-und Entwicklungseinrichtungen werden erforderlich. Neue Meß- und Testtechniken müssen entwickelt werden. Schaltungen werden mit Signalen im Gigahertz-Frequenzbereich arbeiten. Neue Materialien werden eingesetzt werden. Neue Konzepte für die elektrische Verbindung der integrierten Bauelemente werden zu ersinnen sein. Nicht zuletzt werden neue kostengünstige und schnelle Verfahren zur Übertragung von komplexen Strukturen mit charakteristischen Längen kürzer als 100 nm erforderlich. Wir können einer spannenden Zeit entgegensehen.AbstractSince the birth of microelectronics which took place with the invention of the integrated circuits 40 years ago we have been able to watch its unbroken development. Today’s microelectronic circuits can contain millions of devices. This fact makes it possible that completely new electronic systems can be produced for a reasonable price. The evolution of microelectronics will remain unbroken for the next 10 years, which is beyond all imagination. Nevertheless we have to accept major challenges and find solutions for associated problems. New affordable scenarios for research and development have to be found. New techniques for metrology and testing have to be developed. Circuits will operate on signals in the Gigahertz-frequency range. New material will be used. New concepts for interconnects of integrated elements have to be found. Furthermore new inexpensive and effective methods to transfer complex structures of less than 100 nm feature size will be required. We are going to live in an exciting time.