단면기판과 방열기판의 구조 및 표면처리에 따른 LED방열특성 비교

본 논문에서는 단면배선기판 (AF-PCB)의 전도방열 향상을 위한 구조를 제시한다. 제안된 단면배선기판 (AF-PCB)에 발광다이오드 패키지 (LED PKG)를 실장하여 단위 모듈을 제작하였고, 두 종의 단위 모듈을 방열판에 결합하여 방열특성을 분석하였다. 기판의 종류에 따른 방열성능 평가를 위해서 열화상 카메라를 이용하여 열저항을 계산하였으며, 표면처리에 따른 열 방출 특성을 검증하였다. 일반방열기판(MCPCB)에 비해 개량된 단면배선기판 (AF-PCB)의 성능이 우수함이 확인되었다.