LED Chip 배열에 따른 등기구의 열 분포 특성에 관한 연구

LED 조명은 열에 의해 회로 내부의 허용전류와 광 출력을 감소시켜 제품의 수명과 광 변환 효율의 저하를 가져오므로 일정온도 하에서 구동 되도록 방열대책이 요구된다. 따라서 LED 조명 기구 내 발생되는 열의 특성에 따른 광 특성의 변화에 영향을 확인하기 위해 등기구의 재질 및 면적, 두께, Chip의 배열 등 여러 가지 요인을 분석이 요구된다. 본 연구에서는 LED Chip의 배열 중 Chip 간의 간격에 따라 접합되는 Board에 전달되는 열 분포도의 성향을 확인하기위해 3D Fluent simulation tool을 사용하여 열전도에 대한 해석을 수행하였고 Chip 간격에 따른 온도 분포 특성을 비교하였다.