Streszczenie. na pracę wielu układów mikroelektromechanicznych mems duży wpływ wywierają siły tłumiące wynikające z istnienia pomiędzy płytkami tzw. filmu powietrznego. analityczne metody szacowania tych sił występują jedynie w prostych układach. Przy bardziej złożonych kształtach bardzo pomocne są metody numeryczne, których intensywny rozwój jest szczególnie zauważalny w ostatnich latach. wśród paru znanych na rynku programów umożliwiających analizę układów mems wyróżnić można program comsol multiphysics, który zawiera specjalistyczny moduł mems. w niniejszej pracy zostanie zweryfikowana przydatność powyższego programu w modelowaniu prostych oraz złożonych płytek zawierających perforacje w postaci otworów. celem wykonywania w płytkach otworów jest przeważnie chęć redukcji występujących sił tłumiących. zrealizowany szereg badań analityczno-numerycznych zobrazował liczne niedoskonałości programu comsol, które należałoby poprawić. Słowa kluczowe: mems, siły tłumiące, równanie reynoldsa, perforacje DOI: 10.5604/12345865.1186356
[1]
T. Veijola,et al.
Model for gas film damping in a silicon accelerometer
,
1997,
Proceedings of International Solid State Sensors and Actuators Conference (Transducers '97).
[2]
J. B. Starr.
Squeeze-film damping in solid-state accelerometers
,
1990,
IEEE 4th Technical Digest on Solid-State Sensor and Actuator Workshop.
[3]
A. Hoogerwerf,et al.
Analytical modeling of squeeze film damping in accelerometers
,
1997,
Proceedings of International Solid State Sensors and Actuators Conference (Transducers '97).
[4]
Yuancheng Sun,et al.
Modified Reynolds' equation and analytical analysis of squeeze-film air damping of perforated structures
,
2003
.
[5]
Kamil Urbanowicz.
Modelowanie sił tłumiących występujących w prostych układach MEMS
,
2015
.
[6]
Minhang Bao,et al.
Squeeze film air damping in MEMS
,
2007
.