Ultralow resistive wrap around contact to scaled FinFET devices by using ALD-Ti contact metal
暂无分享,去创建一个
A. Hikavyy | S. Chew | G. Mannaert | E. Rosseel | S. Demuynck | A. Dangol | D. Mocuta | N. Horiguchi | K. Meyer | M. Schaekers | H. Yu | E. Kunnen | G. Leusink | R. Clark | K. Tapily | C. Wajda | T. Hakamata | T. Hasegawa