PCB 기판용 FRP재료의 열화특성

본 연구는 PCB 기판용 FRP 재료의 열화현상을 규명하기 위하여 열 및 방전에 의한 열화를 각각 모의하여 표면에서의 화학적, 정전적 상관관계를 조사하였다 열처리에 따른 시료의 특성변화는 200℃ 까지는 표면의 소수화로 인하여 접촉각 및 표면전위가 증가하였다. XPS 에 의한 분석절과 열처리에 따라 표면측쇄상 산소기의 이탕과 탄소쇄의 불포화 이중결합의 증가로 치리시료에서는 소수성이 증가하였다 또한 열처리로 인해 착색현상이 발생되었고, 이러한 현상은 ether 기에 의해 발생된다는 것을 확인하였다. 방전 처리된 시료의 접촉각 및 표면전위는 표면에 카르복실기 라디칼을 포함하는 다량의 측쇄화가 집중적으로 발생되어 처리시간에 따라 급격한 친수화가 진행되었다.