Caractérisation thermomécanique d'un assemblage flip chip

L'objectif principal de cette etude est de valider les proprietes thermomecaniques des materiaux utilises dans certains composants electroniques. Le comportement thermomecanique de la plupart des materiaux de ces composants reste a preciser, en particulier dans un environnement cryogenique. La presente analyse fait partie d'une etude qui vise a analyser la fiabilite de certains assemblages electroniques, par des simulations numeriques combinees avec des mesures experimentales. La pertinence de cette modelisation numerique depend fortement d'une caracterisation precise du comportement thermomecanique des materiaux specifiques impliques dans ces assemblages. Ainsi, a travers des simulations numeriques d'un modele de puce electronique, nous determinons les proprietes thermiques et mecaniques des materiaux tels que l'indium, le silicium, le quartz, en comparant les resultats de ces simulations avec les mesures experimentales realisees sur ces memes modeles de puces. Cette etude nous permet d'avoir une base de donnees complete du comportement thermomecanique des materiaux etudies pour la gamme de temperatures de fonctionnement.