Glass frit bonding: an universal technology for wafer level encapsulation and packaging
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[1] M. Wiemer,et al. Silicon wafer bonding for encapsulating surface-micromechanical-systems using intermediate glass layers , 2003 .
[2] M. Hartmann. E. Hultzsch, Ausgleichsrechnung mit Anwendungen in der Physik unter besonderer Berücksichtigung der Meßtechnik. (Technisch‐physikalische Monographien, Band 20.) 136 S. m. 9 Abb. u. 8 Tab. Leipzig 1966. Akademische Verlagsgesellschaft Geest & Portig KG. Preis geb. 19,50 M , 1968 .