The Lattice Thermal Conductivities of Annealed Copper‐Aluminium Alloys

Measurements have been made of the lattice thermal conductivities of six polycrystalline and two single crystal specimens of copper-aluminium alloys in the temperature range 1.5 to 4.2 °K. The aluminium content varied from 2 to 12 at.% giving rise to residual electrical resistivities between 2 and 8 μΩ cm. The lattice thermal conductivities varied as T2 with small contributions, linear in temperature, which may arise from grain boundaries. The results are compared with the model for ultrasonic attenuation by free electrons due to Pippard. Es wurde die thermische Gitterleitfahigkeit von sechs polykristallinen und zwei einkristallinen Kupfer–Aluminium-Legierungen im Temperaturbereich von 1,5 bis 4,2 °K gemessen. Der Aluminiumgehalt variierte zwischen 2 und 12 At.-% und ergab elektrische Widerstande zwischen 2 und 8 μΩ cm. Die thermische Gitterleitfahigkeit ist im wesentlichen quadratisch von der Temperatur abhangig und besitzt einen kleinen linearen Anteil, der von Korngrenzen herruhren kann. Die Ergebnisse werden mit dem Modell von Pippard fur Ultraschallschwachung durch freie Elektronen verglichen.