유전알고리듬을 이용한 도체 입자가 함유된 복합물질의 복수유전율 측정

본 논문에서는 전송방식과 유전알고리듬을 이용하여 간단하지만 빠르고 신뢰성 있는 복수유전율 측정 기법을 제안한다. 측정된 S-파라메터 중 전파계수만을 이용하여 복수 유전율을 얻었으며, 그 이유는 전파계수만을 이용한 복수유전율 측정기법이 반사 계수를 이용한 방법보다 측정오차에 대해 안정적인 결과 값을 제공하였기 때문이다. 또한 역추출 방식으로 유전알고리듬을 적용함으로써 매우 효율적이고 정확한 측정결과 값을 얻을 수 있었다. 제안된 방법을 이용하여 도체입자가 함유된 복합유전체 및 PCB 기판의 복소유전율을 측정하였다.