영상처리를 이용한 몰딩후의 LED 불량 검사 시스템

본 논문에서는 몰딩 공정에서 발생할 수 있는 LED의 다양한 불량 패턴을 검출할 수 있는 비전시스템 및 불량검출 알고리즘을 제안하였다. 제안된 비전시스템은 CCD 카메라, 광학계, X-Y 스테이지 및 백라이트로 구성된다. 불량 검출 알고리즘은 영상처리 기법 중 그레이 변환, 에지 검출, 허프변환 등을 이용하여 Labview 소프트웨어로 구현하였다. 제안된 알고리즘은 크게 전처리, 외형불량, 기포불량, 골드와이어 불량 검출 과정으로 구성되어 있다. 제안된 방법의 성능을 평가하기 위하여, 다양한 밝기 레벨과 LED의 색상을 적용하였으며, RGB 및 HSI 컬러 모델의 각각의 성분에 대한 LED 그레이 변환 영상을 이용하여 제안된 알고리즘의 성능을 비교 및 분석하였다. 실험결과에서 제안된 시스템 및 알고리즘이 다양한 불량들을 효과적으로 검출하는 것을 확인하였다.