초음속 분사 적층기술을 이용한 금형의 보수 방법

본 발명은 300℃~400℃의 낮은 온도에서, 알루미늄이나 구리, 텅스텐, 티타늄등의 금속 입자를 초음속으로 분사하여 적층한 후에, CNC(Computer Numerical Control) 절삭가공을 통하여 금형의 원형을 회복하거나 새로운 금형을 제작하는 초음속 분사적층을 이용한 금형의 보수 방법에 관하여 개시한다. 이에 따라,저온 적층이 가능한 바, 금형 보수시에 모재의 열변형을 최소화 할 수 있으며, 연마 등의 후처리 공정이 불필요하고, 정밀 CNC(Computer Numerical Control)기계를 사용하는 바, 금형 내부에 열팽창을 최소화 하기 위한 센서를 삽입하거나, 생산성을 향상시키기 위해 냉각채널을 배치하는 등 스마트 금형도 제작할 수 있다. 금형의 보수, 초음속 분사적층(저온분사 적층), CNC(Computer Numerical Control) 절삭 가공, 스마트 금형