Ｍｅｍｓ 공정을 이용한 마이크로폰 및 그 제조 방법

본 발명은 마이크로폰 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 해결하고자 하는 기술적 과제는 외부 압력(소리)을 감지하는 다이아프레임중 소정 영역에 응력이 집중되지 않도록 하고, 또한 응력이 균일하게 분산되도록 함에 있다. 이를 위해 본 발명에 의한 해결 방법의 요지는 하부에 이방성 에칭부가 형성된 반도체 기판과, 반도체 기판의 상면에 증착된 하부 전극과, 하부 전극의 외주연에 소정 공간을 가지며 반도체 기판의 상면에 형성된 다이아프레임과, 다이아프레임 위에 증착된 상부 전극으로 이루어진 MEMS 공정을 이용한 마이크로폰에 있어서, 다이아프레임은 평면상 원형으로 형성되어 있고, 다이아프레임의 원주 둘레는 소정 피치를 갖는 웨이브 형태로 형성된 MEMS 공정을 이용한 마이크로폰이 개시된다. MEMS, 마이크로폰, 다이아프레임, 응력