Die dritte Dimension in der Mikroelektronik

Heutige mikroelektronische Bauelemente weisen z. T. bereits Strukturen von 1 μm und darunter auf. Dadurch werden in zunehmendem Mase Grenzen sichtbar, die sowohl von der Fertigbarkeit als auch der Halbleiterphysik vorgegeben werden. Um dennoch auf dem Weg zu hoheren Integrationsgraden weiterzukommen, werden zunehmend dreidimensionale Strukturen und Anordnungen von Bauelementen untersucht und bei der Speicherentwicklung bereits angewendet.