EMC-oriented full-wave modelling of passive MMIC structures for wireless applications

A class of full-wave models useful to tackle emc problems in passive mmic structures, as well as in conventional electronic circuitry, employed in wireless technology applications is presented. Upon using the appropriate dyadic Green’s function, the prediction of undesired emi effects, a widely addressed problem in high package-density modules, is performed by accounting for both electromagnetic coupling and surface/volume wave excitation. Particular efforts have been devoted to the simulation of circuits in realistic exciting/loading situations through the derivation of equivalent network representations. The resulting full-wave models allow an accurate prediction of possible emc problems in mmics already during the design stage, thus paving the way to low-cost solutions for emi reduction.RésuméUne classe de modèles dynamique apte à traiter des problèmes de compatibilité électromagnétique dans les structures passives, dans les circuits intégrés hyperfrequences, mais également dans les circuits électroniques classiques, utilisés en télécommunication sansfil est présentée. Grâce à l’utilisation de la fonction de Green dyadique appropriée, il est possible de déterminer les effets indésirables des perturbations électromagnetiques, qui constituent un problème dans les modules à haute densité d’intégration, en tenant compte à la fois des couplages électromagnétiques et des excitations par ondes de surfaces et de volume. Des efforts particuliers ont été consacrés à la simulation de circuits dans les situations réalistes d’excitation et de charges avec établissement de réseaux électriques équivalents. Les modèles obtenus permettent de simuler avec précision les éventuels problèmes de cem dans les circuits intégrés hyperfréquences, et ceci dès la phase de conception, ouvrant ainsi la voie à des solutions à bas coût pour la réduction des effets des perturbations électromagnetiques.