Flip chip packages

플립 칩 패키지는 기판, 반도체 칩, 메인 범프 구조물들 및 보조 범프 구조물들을 포함한다. 기판은 회로 패턴을 갖는다. 반도체 칩은 상기 기판 상부에 배치되고 반도체 구조물들이 내장된 몸체, 상기 반도체 구조물들과 전기적으로 연결되어 상기 반도체 구조물들을 주로(mainly) 제어하기 위한 메인 패드들, 및 상기 반도체 구조물들과 전기적으로 연결되어 상기 반도체 구조물들을 보조적으로 제어하기 위한 보조 패드들을 갖는다. 메인 범프 구조물들은 상기 반도체 칩과 상기 기판 사이에 배열되어, 상기 회로 패턴과 상기 메인 패드들을 전기적으로 연결시킨다. 보조 범프 구조물들은 상기 반도체 칩과 상기 기판 사이에 배열되어, 상기 회로 패턴과 상기 보조 패드들을 전기적으로 연결시킨다.