PCB상 관통형 비아(Through-hole Via)와 전송선로 구조에 대한 전기적 파라미터 추출

본 논문에서는 인쇄 회로 기판에 있는 관통형 비아(Through-hole via)와 전송선로 구조에 대한 특성을 알아보기 위해 수식과 Full-wave simulator를 통하여 각각의 parameter를 추출하였다. 추출한 값을 바탕으로 등가회로 모델로 변환하였고, 이를 Full-wave simulator를 이용한 시뮬레이션과 Circuit model 해석을 통하여 전달특성을 비교 검증하였다.