Dynamik von MEMS-Bausteinen berührungslos charakterisieren (Non-contact Characterization of MEMS Dynamics)

Abstract Ein neues kombiniertes Messverfahren eröffnet wichtige Analysemöglichkeiten für Mikrosysteme. Mit Hilfe der im Out-of-plane-Bereich extrem empfindlichen Laser-Doppler-Technik werden auf Grund von immer vorhandenen parasitären Kopplungen auch In-plane-Resonanzen identifiziert. Mittels Videostroboskopie können die In-plane-Schwingungen dann genau vermessen werden. Der sich letztendlich ergebende Datensatz mit In-plane- und Out-of-plane-Daten ist äußerst wichtig für den Abgleich von Simulationsmodellen zur Modalanalyse von Mikrosystemen.