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Development and status of optimisation and modelling of the hot pressing of wood-based panels

[1] S. Ren,et al. Bonding kinetics of thermosetting adhesive systems used in wood-based composites: the combined effect of temperature and moisture content , 1989 .

[2] F. Kollmann. Zum Beitrag: Über den Einfluß von Feuchtigkeitsunterschieden im Spangut vor dem Verpressen auf die Eigenschaften von Holzspanplatten , 1957, Holz als Roh- und Werkstoff.