The flexible integrated circuit device and manufacturing method of assembly and

公开了柔性集成电路器件及其组件和制造方法。 所述柔性集成电路器件，包括：彼此分离的多个半导体岛，所述多个半导体岛包括各自的半导体器件；多个互连部件，所述多个互连部件用于将相邻的半导体岛彼此连接；支撑层，所述支撑层附着于所述多个半导体岛上，其中，所述多个互连部件分别包括位于半导体岛内的端部和位于半导体岛之间的中间部，使得所述柔性集成电路器件不仅可弯曲，而且沿着至少一个方向可伸缩。 所述柔性集成电路器件可以提供弯曲和伸缩变形特性，满足可穿戴电子产品的需求，并且可以降低制造成本和提高可靠性。