4 Stack chip의 구조해석을 통한 설계 최적화

솔더 접합부의 신뢰성은 패키지의 수명에 가장 큰 비중을 차지하며, 그 중에 가장 큰 영향을 끼치는 인자는 이종재료간의 열팽창계수의 불일치이다. 플립칩 패키지의 신뢰성에 영향을 주는 인자들에 대해 알아보고, parametric study에 의거한 유한요소 해석을 수행하였다. 칩과 펌프의 두께, interposer의 두께, underfill 의 충진 형태, 그리고 underfill의 물성 등 여러 인자들 중에 패키지에 충진 되는 underfill의 CTE가 응력 감소에 가장 큰 영향을 끼치는 것을 알 수 있었다. 그리고 이에 따른 설계 최적화를 이룰 수 있었다.