A method for producing a printed wiring board

本发明公开一种印刷电路板的制造方法，包括：提供金属锡层（3）；形成其中嵌入了金属锡层（3）的绝缘芯层（1）；形成多个铜锡合金柱（4）；在绝缘芯层（1）的正面和背面上形成铜箔层（2）。 本发明的印刷电路板能提高绝缘芯层（1）和铜箔层（2）之间的结合强度，防止两者之间的剥离，从而提高印刷电路板的可靠性和产品良率。